Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology

Autor: 
Jazyk: 
english
Vazba: 
Pevná vazba
Počet stran: 
320
Bonding - eine Technik zum "Verschwei en" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet einges ...Celý popis
4 809,00 Kč

Podrobné informace

Více informací
ISBN9780471574811
AutorTong Q. -Y
VydavatelWiley
Jazykenglish
VazbaPevná vazba
Rok vydání1998
Počet stran320

Popis knihy

Bonding - eine Technik zum "Verschwei en" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding
es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wrmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)

Proč nakupovat na Enbooku?

  1. velký výběr

    Velký výběr

    Nabízíme miliony knih v angličtině. Od beletrie až po ty nejodborněji odborné.

  2. poštovné zdarma

    Poštovné zdarma

    Poštovné už od 54 Kč a při objednávce nad 1499 Kč doprava na pobočku Zásilkovny zdarma.

  3. skvělé ceny

    Skvělé ceny

    Ceny knih se snažíme držet při zemi a vždy pod cenou doporučovanou vydavatelem, aby si je mohl koupit opravdu každý.

  4. online podpora

    Online podpora

    Můžete využít online chatu, emailu nebo nám zatelefonovat.

  5. osobní přístup

    Osobní přístup

    Nejdůležitější je pro nás Vaše spokojenost. Prodáváme knihy, protože je milujeme. Nejsme žádní nadnárodní giganti, ale poctivá česká firma.