Bonding - eine Technik zum "Verschwei en" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet einges ...Celý popis
Bonding - eine Technik zum "Verschwei en" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wrmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)
Proč nakupovat na Enbooku?
Velký výběr
Nabízíme miliony knih v angličtině. Od beletrie až po ty nejodborněji odborné.
Poštovné zdarma
Poštovné už od 54 Kč a při objednávce nad 1499 Kč doprava na pobočku Zásilkovny zdarma.
Skvělé ceny
Ceny knih se snažíme držet při zemi a vždy pod cenou doporučovanou vydavatelem, aby si je mohl koupit opravdu každý.
Online podpora
Můžete využít online chatu, emailu nebo nám zatelefonovat.
Osobní přístup
Nejdůležitější je pro nás Vaše spokojenost. Prodáváme knihy, protože je milujeme. Nejsme žádní nadnárodní giganti, ale poctivá česká firma.