Caracterisation Et Modelisation Multi-Physique de Composants

Name: Caracterisation Et Modelisation Multi-Physique de Composants
Brand: Omniscriptum
SKU: 9783838142791
Price: 1958 CZK
Availability: InStock

Autor: Jeff Moussodji Moussodji

Jazyk:

Vazba: Brožovaná

Vydavatel: Omniscriptum

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1 958 Kč

Ce travail vise ŕ mettre en lumičre les stress électro-thermiques et mécaniques dans les puces et le...

Informace o knize

Autor

Jeff Moussodji Moussodji

Jazyk

Francouzština

Vazba

Kniha - Brožovaná

Vydáno

2018

Stránek

192

EAN

9783838142791

ISBN

3838142799

Enbook ID

05131996

Vydavatel

Omniscriptum

Hmotnost

290

Rozměry

152 x 229 x 11

Kompletní popis

Ce travail vise ŕ mettre en lumičre les stress électro-thermiques et mécaniques dans les puces et leurs effets sur la puce et son voisinage immédiat. Il permet également d'évaluer les effets de dégradations ŕ l'aide de modčles multi-physiques distribués de puce IGBT. Ainsi, Ce travail s'organise autour d'un volet expérimental original visant la caractérisation électro-thermique de puce de puissance (IGBT et diode) sur la base de micro-sections. Cette approche devrait permettre la caractérisation d'un certain nombre de grandeurs physiques (thermiques, électriques et mécaniques) sur les tranches sectionnées des puces sous polarisation. Le second volet, aussi original, est théorique et consiste ŕ mettre en place un modčle électro-thermique distribué de puce IGBT. Cette modélisation implique de coupler dans un unique environnement (Simplorer), une composante thermique et une composante électrique. Le développement choisi passe par l'utilisation de modčle physique d'IGBT tels que celui de Hefner. Ce modčle est ensuite appliqué pour étudier le rôle et les effets du vieillissement de la métallisation de puce lors de régimes électriques extręmes répétitifs tels que les courts-circui

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