Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Name: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 9783319345345
Price: 2296 CZK
Availability: InStock

Autor: Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty

Jazyk:

Vazba: Brožovaná

Vydavatel: Springer International Publishing AG

Dostupnost: Skladem u dodavatele

Odesíláme za 8-11 dnů

2 296 Kč

This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circu...

Informace o knize

Autor

Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty

Jazyk

Angličtina

Vazba

Kniha - Brožovaná

Vydáno

2016

Stránek

245

EAN

9783319345345

ISBN

3319345346

Enbook ID

13816997

Vydavatel

Springer International Publishing AG

Hmotnost

4524

Rozměry

155 x 235 x 11

Kompletní popis

This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circuits, incorporating pre-bond and post-bond tests as well as the test optimization and scheduling necessary to ensure that 3D testing remains cost-effective.

Mohlo by vás zajímat

Zákaznicí kteří koupili tuto knihu koupili také

Nejčastěji hledané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Nejčastěji hledané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Informace o knize

Kompletní popis

Mohlo by vás zajímat

Zákaznicí kteří koupili tuto knihu koupili také