Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Name: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9781461349778
Price: 3426 CZK
Availability: InStock

Autor: John W. Balde

Jazyk:

Vazba: Brožovaná

Vydavatel: Springer-Verlag New York Inc.

Dostupnost: Skladem u dodavatele

Odesíláme za 5-8 dnů

3 426 Kč

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods use...

Informace o knize

Autor

John W. Balde

Jazyk

Angličtina

Vazba

Kniha - Brožovaná

Vydáno

2014

Stránek

347

EAN

9781461349778

ISBN

146134977X

Enbook ID

05181543

Vydavatel

Springer-Verlag New York Inc.

Hmotnost

569

Rozměry

155 x 235 x 21

Kompletní popis

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.§

Mohlo by vás zajímat

Zákaznicí kteří koupili tuto knihu koupili také

Nejčastěji hledané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Nejčastěji hledané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Informace o knize

Kompletní popis

Mohlo by vás zajímat

Zákaznicí kteří koupili tuto knihu koupili také