RF and Microwave Microelectronics Packaging

Name: RF and Microwave Microelectronics Packaging
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9781441909831
Price: 3938 CZK
Availability: InStock

Autor: Ken Kuang, Franklin Kim, Sean S. Cahill

Jazyk:

Vazba: Pevná

Vydavatel: Springer-Verlag New York Inc.

Dostupnost: Skladem u dodavatele v malém množství

Odesíláme za 13-18 dnů

3 938 Kč

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics inclu...

Informace o knize

Autor

Ken Kuang, Franklin Kim, Sean S. Cahill

Jazyk

Angličtina

Vazba

Kniha - Pevná

Vydáno

2009

Stránek

285

EAN

9781441909831

ISBN

1441909834

Enbook ID

01420531

Vydavatel

Springer-Verlag New York Inc.

Hmotnost

594

Rozměry

165 x 242 x 23

Kompletní popis

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.

Mohlo by vás zajímat

Zákaznicí kteří koupili tuto knihu koupili také

Nejčastěji hledané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Nejčastěji hledané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

RF and Microwave Microelectronics Packaging

Informace o knize

Kompletní popis

Mohlo by vás zajímat

Zákaznicí kteří koupili tuto knihu koupili také