RF and Microwave Microelectronics Packaging

Name: RF and Microwave Microelectronics Packaging
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9781489983244
Price: 3426 CZK
Availability: InStock

Autor: Sean S. Cahill, Franklin Kim, Ken Kuang

Jazyk:

Vazba: Brožovaná

Vydavatel: Springer-Verlag New York Inc.

Dostupnost: Skladem u dodavatele

Odesíláme za 5-8 dnů

3 426 Kč

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics inclu...

Informace o knize

Autor

Sean S. Cahill, Franklin Kim, Ken Kuang

Jazyk

Angličtina

Vazba

Kniha - Brožovaná

Vydáno

2014

Stránek

285

EAN

9781489983244

ISBN

9781489983244

Enbook ID

09062257

Vydavatel

Springer-Verlag New York Inc.

Hmotnost

468

Rozměry

155 x 235 x 16

Kompletní popis

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.§

Mohlo by vás zajímat

Zákaznicí kteří koupili tuto knihu koupili také

Nejčastěji hledané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Nejčastěji hledané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

RF and Microwave Microelectronics Packaging

Informace o knize

Kompletní popis

Mohlo by vás zajímat

Zákaznicí kteří koupili tuto knihu koupili také