Kniha Semiconductor Packaging Randy Hsiao-Yu Lo

Semiconductor Packaging

Materials Interaction and Reliability

Jazyk: Angličtina
Vazba: Pevná
Dostupnost: Skladem u dodavatele
Odesíláme za 9-15 dnů
6 785
In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical...

Informace o knize

Jazyk
Angličtina
Vazba
Kniha - Pevná
Vydáno
2011
Stránek
216
EAN
9781439862056
ISBN
9781439862056
Enbook ID
06721699
Hmotnost
472
Rozměry
156 x 241 x 17

Kompletní popis

In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundame

Mohlo by vás zajímat

433
310

Anonymous

Olivia Bridges
250

Crossing Swords

Linda Laymon
250

Dark Eyes

George Geisinger
155

Annie and her Granny

Martina Špinková
264
309

The Star Rover

Jack London
317
1 152

The Willows and Beyond

William Horwood
380
188

Booty Camp Toilet Training

Hol Shannon Holmes Shedden & Tara Foye
351

Angličtina nejen pro řidiče

Štěpánka Pařízková
193

Zákaznicí kteří koupili tuto knihu koupili také

617
339
1 178
1 173

Rätsel Chiron

Reinhardt Stiehle
339