Kniha Silizium-Halbleitertechnologie Ulrich Hilleringmann

Silizium-Halbleitertechnologie

Jazyk: Němčina
Vazba: Brožovaná
Vydavatel: Vieweg+Teubner
Dostupnost: Skladem u dodavatele
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Das vorliegende Studien skript "Silizium-Halbleitertechnologie" ist aus der Vorlesung "Halbleitertec...

Informace o knize

Jazyk
Němčina
Vazba
Kniha - Brožovaná
Vydáno
1995
Stránek
280
EAN
9783519001492
ISBN
3519001497
Enbook ID
02011994
Vydavatel
Hmotnost
320
Rozměry
127 x 203 x 16

Kompletní popis

Das vorliegende Studien skript "Silizium-Halbleitertechnologie" ist aus der Vorlesung "Halbleitertechnologie" entstanden, die erstmalig im Wintersemester 1989/90 von Prof. Dr.-Ing. K. Schumacher an der Universität Dortmund gehalten wurde. Um die rasante Entwicklung der Prozeßtechnik berücksichtigen zu können, ist der Inhalt der inzwischen auf zwei Semester ausgedehnten Vorlesung um fortschrittliche Integra tionstechniken erweitert worden. Ziel dieses Buches ist es, den Studenten der Elektrotechnik, Informatik, Physik, aber auch den Schaltungstechnikem und den Ingenieuren in der Prozeßtechnik, die Realisierung und den Aufbau integrierter Schal tungen zu veranschaulichen. Es umfaßt die Kristallherstellung, die ver schiedenen Prozeßschritte der Planartechnik und die Montagetechnik für integrierte Schaltungen. Ergänzend dazu sind grundlegende weiter führende Integrationstechniken berücksichtigt worden, um dem interes sierten Leser die Verfahren der Höchstintegration verständlich darlegen zu können. Die Übungsaufgaben sollen zur Überprüfung des Verständ nisses dienen und gleichzeitig dazu beitragen, die Größenordnungen der verwendeten Parameter abschätzen zu können. Eigene Erfahrungen aus der CMOS-Technologielinie des Lehrstuhls Bauelemente der Elektrotechnik / Arbeitsgebiet Mikroelektronik der Universität Dortmund runden den Inhalt des Buches ab. An dieser Stelle möchte ich Herrn Prof. K. Schumacher herzlich für die gewissen hafte Ausarbeitung der Unterlagen zur Vorlesung "Halbleitertechnolo gie" danken, die als Grundlage für dieses Buch dienten. Für die Durch sicht der Druckvorlage danke ich Herrn Dipl.-Ing. John T. Horstmann. Mein Dank gilt auch Herrn Prof. K. Goser für die Möglichkeit, dieses Buch zu verfassen. Ganz herzlich danke ich meiner Familie für ihre Unterstützung während der zeitintensiven Ausarbeitung der Unterlagen.

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