Kniha System on Package R. R. Tummala

System on Package

Autor: R. R. Tummala
Jazyk: Angličtina
Vazba: Pevná
Dostupnost: Skladem u dodavatele
Odesíláme za 9-15 dnů
3 619
"System-on-Package" (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on...

Informace o knize

Jazyk
Angličtina
Vazba
Kniha - Pevná
Vydáno
2008
Stránek
785
EAN
9780071459068
ISBN
9780071459068
Enbook ID
06505511
Hmotnost
1618
Rozměry
196 x 241 x 37

Kompletní popis

"System-on-Package" (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packaging technology can be used to solve pressing electronics design challenges.

Mohlo by vás zajímat

Looking Away

Rei Terada
1 894

Commentaries

TAN BENG LUAN
389
1 730

Closing Guantanamo

Noah M Claeys
2 979

Italian Fever

Valerie Martin
235

Blood Moon

Michael Lister
450

St. Maria Goretti

Marie Cecilia Buehrle
896
516

Zákaznicí kteří koupili tuto knihu koupili také

409