Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Name: Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9780387765327
Price: 3426 CZK
Availability: InStock

Autor: Chuan Seng Tan, L. Rafael Reif, Ronald J. Gutmann

Jazyk:

Vazba: Pevná

Vydavatel: Springer-Verlag New York Inc.

Dostupnost: Skladem u dodavatele

Odesíláme za 10-13 dnů

3 426 Kč

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The c...

Informace o knize

Autor

Chuan Seng Tan, L. Rafael Reif, Ronald J. Gutmann

Jazyk

Angličtina

Vazba

Kniha - Pevná

Vydáno

2008

Stránek

410

EAN

9780387765327

ISBN

0387765328

Enbook ID

01382901

Vydavatel

Springer-Verlag New York Inc.

Hmotnost

656

Rozměry

166 x 241 x 23

Kompletní popis

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging.§This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.

Mohlo by vás zajímat

Zákaznicí kteří koupili tuto knihu koupili také

Nejčastěji hledané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Nejčastěji hledané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Informace o knize

Kompletní popis

Mohlo by vás zajímat

Zákaznicí kteří koupili tuto knihu koupili také